Test • Intel Core i7-3960X & LGA2011

• LGA 2011 & X79 Express

En sus de nous procurer un Core i7-3960X, Intel nous a fait parvenir une carte mère au format LGA 2011, la DX79SI qui correspond au haut de gamme du fondeur. Asus nous a également transmis dernièrement une P9X79 Pro qui se retrouve elle en milieu de gamme et est dépourvue de ventilateur sur le chipset à contrario de ses grandes soeurs. Nous nous y intéresserons prochainement, mais revenons à nos moutons ou plutôt à notre carte mère Intel qui reprend l'esthétique et les codes couleurs des modèles haut de gamme de la marque, en particulier la traditionnelle tête de mort !

Intel DX79SI - Cliquez pour agrandir

Pour les amateurs de "Skull", la boite en reprend une belle et les 2 orbites abritent des lucarnes laissant apparaitre par transparence des parties de la DX79SI. Le dos de la boite décrit les différentes fonctionnalités de la bete :

Emballage DX79SI - Cliquez pour agrandir

Attardons-nous sur le layout de la carte. Ce dernier est relativement chargé à l'instar de la plupart des cartes haut de gamme et fait la part belle aux ports PCIE x16 (3 dont un câblé en x8), l'espacement entre ces derniers est correct, toutefois le clip de verrouillage du premier port est trop proche du radiateur déporté du chipset imposant l'utilisation d'un tournevis fin pour libérer une carte graphique insérée dans ce dernier.

Puisque l'on parle de radiateurs, le X79 Express dispose d'un refroidisseur passif plat relié par un caloduc au fameux radiateur déporté sous le socket. L'étage d'alimentation dispose également d'un radiateur dédié, notons que ce refroidissement passif est amplement suffisant puisqu'en pleine charge les radiateurs sont chauds mais loin d'être brûlants malgré l'utilisation d'un watercooling pour le CPU, ne générant donc pas de flux d'air pour aider à leur dissipation !

DX79SI - Cliquez pour agrandir

Pour finir avec le layout, il est intéressant de noter la présence de "trous" dans ce dernier comme au niveau des ports USB et SATA ce qui tend bien à accréditer la thèse que le X79 Express était prévu pour être bien plus ambitieux en termes de fonctionnalités et que cette carte mère avait été prévue en conséquence... Puisque l'on parle de ce dernier, voyons son diagramme de fonctionnement :

Diagramme Intel X79 Express

Avec la poursuite de l'absorption du Northbridge par le CPU, Intel est parvenu sur sa plateforme haut de gamme (ce qui explique peut-être les difficultés de mise au point) à revenir à un design à une puce à l'instar des plateformes mainstream. Le X79 communique avec le CPU par le biais d'un lien DMI à 20 Gb/s et dispose de 8 lignes PCIE 2.0 s'ajoutant à celles du CPU, 14 ports USB malheureusement toujours dans leur révision 2.0 alors qu'il était question selon certaines indiscrétions de la version 3 pour le X79 avant sa "simplification", d'un lien dédié Ethernet Gigabit et de 6 ports SATA dont seulement deux à la norme 6 Gb/s soit grosso modo les mêmes fonctionnalités qu'un P67, pourtant la puce est bien plus encombrante que ce dernier comme en témoigne la photo ci-dessous (à gauche). Voilà une preuve de plus que le X79 Express dans sa révision actuelle n'est qu'une version largement amputée de la puce originellement prévue et que de futures révisions dévoileront à l'avenir son véritable potentiel !

X79 Express à gauche et le Socket LGA2011 à droite (cliquer pour agrandir ce dernier)

Seconde nouveauté de cette plateforme, le socket qui évolue pour s'adapter aux contraintes d'encombrement physique et aux points de contact des Core i7-3xxx. Il est toujours du type LGA, par contre Intel a jugé bon vu la taille du CPU d'ajouter un second levier de verrouillage sur le socket. Les manipulations de ce dernier sont donc légèrement plus longues et délicates, la présence de 2 leviers rendant la pose ou le retrait du CPU un peu plus périlleuse, rien d'insurmontable toutefois.

Qui dit nouveau socket dit souvent nouvelle fixation pour les refroidisseurs chez Intel, le LGA 2011 ne déroge pas à la règle. En fait, l'entraxe des fixations n'est pas foncièrement différent de celui des LGA 1366, toutefois le concept diffère des précédentes réalisations d'Intel en la matière. Auparavant, la carte mère était percée de 4 trous à travers lesquels les refroidisseurs se fixaient avec l'aide ou non d'une contre plaque au dos de la carte mère. Sur LGA2011 le socket est renforcé à l'arrière et ce dernier se voit "allongé" aux 4 angles par des pattes métalliques disposant à leurs extrémités d'un filetage destiné à recevoir les vis de fixation du ventirad. Avantage évident, il n'est plus utile de démonter la carte mère (ou de disposer d'une lucarne à l'arrière du socket dans le boitier) en cas de remplacement du refroidisseur puisque tout se passe à l'avant à présent !

Intel ne livrera pas de ventilateur en standard avec ses CPU, toutefois il propose des solutions de refroidissement vendues séparément, une à air classique mais aussi un kit de Watercooling tout-en-un conçu par Asetek à l'instar de la plupart des autres constructeurs proposant ce genre de refroidisseur (Corsair, Antec, etc.). Notons que ce kit est également compatible avec les précédents sockets du constructeur.

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Pour ceux disposant déjà d'un ventirad, certains constructeurs font gracieusement profiter leurs clients des nouvelles fixations pour ses ventirads, la compatibilité LGA 2011 est donc assurée pour les précédents acquéreurs de solution de refroidissement du constructeur autrichien sans avoir à ajouter le moindre centime ! Le kit est fourni dans une petite boite cartonnée reprenant les couleurs traditionnelles de la marque et contenant le précieux sésame :

Kit LGA 2011 Noctua - Cliquer pour agrandir

Du côté des performances, nous avons comparé la solution haut de gamme de Noctua à celle d'Intel sous forte charge durant une heure avec OCCT 4.0 et en utilisant un mode de ventilation faible pour limiter les nuisances sonores (environ 33 dBA pour les 2 solutions qui se sont montrées discrètes dans ces conditions) :

A gauche le Noctua NH-D14 à droite le  Watercooling d'Intel - Cliquer pour agrandir

Avantage au flagship de la marque Autrichienne. Notons toutefois que la solution d'Intel redevient plus compétitive sans atteindre toutefois le niveau de performance du NH-D14 sous forte ventilation, ce qui pourra intéresser certains overclockeurs. Voilà pour la plateforme d'Intel, passons à présent à la pratique !