• PERFORMANCES EN REFROIDISSEMENT

Voilà le moment délicat, la mesure des températures en charge. Pour cela, nous mettons à rude épreuve le boîtier testé en utilisant nos processeurs surmontés du HR02 Grand Macho. Le GPU ne sera équipé que de l'Accelero S1 Plus pour ce test. Le logiciel OCCT est utilisé en mode "Alimentation" (CPU+GPU) afin de solliciter l'ensemble durant une heure complète. Les températures relevées sur la carte mère, le disque dur, le processeur et la carte graphique sont exprimées en Delta T, c'est à dire en écart par rapport à la température ambiante :

 

Notez encore que la particularité du modèle testé nous contraint de changer les éléments habituellement utilisés. Là encore, ce seront l'AIO et le refroidissement d'origine du GPU qui seront utilisés pour ce test. Ils sont tous deux paramétrés en automatique.

 

Les températures sont présentées à titre indicatif étant donné qu'aucun élément passif n'est utilisé ici. Nous avons bien tenté le test avec le couple HD5770 et Accelero S1 Plus, mais la chaleur aura eu raison du couple très rapidement. Il faut dire que le flux d'air produit par le TF120 dans ce compartiment n'est pas du tout optimisé. En ce qui concerne nos mesures, logiquement l'ouverture des évents permet d'apporter plus de fraicheur dans le boîtier et cela se ressent lors des mesures. Le GPU souffrira quelque peu lorsque les ventilateurs du boîtier seront régulés et la carcasse chauffera pas mal à ce niveau. En ce qui concerne les mesures annexes, tout semble cohérent et le compartiment de disques durs équipé de deux TF120 chouchoutera bien notre stockage.

 

• Un peu d'indiscrétion...

Le relevé infrarouge après 30 min de repos [cliquer pour agrandir] Le relevé pendant la charge, avec le processeur de 140W [cliquer pour agrandir]

Le rouge c'est mal !

 

On est un peu voyeur au Comptoir, alors nous avons réalisé un relevé infrarouge du boîtier, avant et après cuisson à 140W de TDP pour le CPU. Au repos, les ventilateurs du système de refroidissement étant au ralenti, la température grimpe nettement dans le compartiment dédié au processeur. Les choses s'améliorent ensuite lors de la phase de chauffe, avec une évacuation de la chaleur bien maitrisée dans cette partie du boîtier. Comme nous nous y attendions, le compartiment qui renferme la carte graphique est celui qui montera le plus en température lors des phases de charge soutenue. Il y a tout intérêt à optimiser le flux d'air dans cette section du boîtier si vous ne voulez pas, à terme, faire cuire votre matériel. Blower, watercooling, sont vivement conseillés pour éviter que la chaleur ne s'accumule à l'intérieur. L'AIO sur notre processeur fera son boulot lui, éjectant une grande partie de la chaleur à l'extérieur, ce qui permet de maintenir un compartiment à une température raisonnable. Notre table de support par contre chauffera pas mal. Si vous avez des olives à déshydrater, 24h là-dessous et c'est plié.

 

En parlant de TDP de 140W, nous avons réalisé un petit relevé de température pour vous et voici le résultat.



sommaire

1 • Préambule
2 • Présentation
3 • L'app'
4 • Protocole et tests d'insonorisation
5 • Performances en refroidissement
6 • Le verdict

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