Si le bât blesse déjà chez Intel avec un 14 nm houleux, voici que de mauvaises nouvelles arrivent également côté NAND. En effet, les rendements de production de puce 3D QLC, (Quad Level Cells, soit des puces pouvant stocker quatre bits par cellule) serait plus bas qu'espéré, ce qui aurait des conséquences sur le prix de vente des SSD équipés. Il se murmurerait qu'une puce sur deux est en moyenne utilisables, pas de quoi inonder les étals en effet... Cela ne fait que confirmer des bruits antérieurs et causerait des incohérences dans le placement tarifaires des produits, la QLC ne pouvant se permettre d'être plus chère que la TLC.

 

Le Q, le Q, le Q ! [cliquer pour agrandir]

Une belle innovation, enfin sur papier

 

Attention, on parle bien ici de puces de NAND 3D, reposant sur une technologie bien différente des puces planaires habituelles. Ainsi, un SSD 3D TLC peut se payer le luxe d'être aussi endurant (voire davantage) qu'un MLC classique, d'où l'engouement des industriels autour de ce produit. Si, pour le grand public, on avait vu toute une flopée de SSD reposant sur cette solution version TLC en janvier 2018, les versions QLC restent discrètes et plutôt axées entreprise - comprendre serveur et cloud.

 

D'après des sources industrielles proche de l'affaire, les efforts se seraient concentrés pour augmenter les rendements de cette NAND 3D TLC, qui auraient augmenté de manière moins importante que prévu, causant des stocks dangereusement proches de la rupture. Pourtant, on s'attend à un approvisionnement supérieur à la demande pour le début 2019, ce qui théoriquement mène à une baisse de prix... Le casse-tête économique ! (Source : DigiTimes)

 Après les difficultés de gravure d'Intel, ce serait au tour des SSD de montrer signe de faiblesse. 

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