amdlogoAutant pour faire la nique à Intel que pour offrir une valeur ajoutée sympathique et une certaine image aux 1ers rejetons de son architecture Zen, AMD avait été très bien inspiré de souder l'IHS de ses CPU dès les premiers-nés Ryzen de 2017, un moment que l'histoire retiendra désormais aussi comme l'année du début d'une renaissance pour la compagnie. Entre-temps, on se souviendra toutefois qu'AMD avait fait marche arrière l'année suivante avec des APU Raven Ridge 2200G et 2400G tartinés à la pâte, ce qui n'était heureusement pas le cas des Pinnacle Ridge arrivés peu après et toujours fièrement soudés. Bon, et les futurs APU Picasso ?

Parallèlement, par nécessité ou par volonté de coller avec une concurrence ayant pas mal repris des couleurs, ou un mélange des deux, Intel avait aussi fait son retour au sTIM pour le trio de tête initial de la famille des Core i9000.

 

Bref, voilà pour la petite histoire. Maintenant que les Ryzen 3000 ont été officialisés en grande pompe et sont plus proches que jamais des étalages, la question pouvait naturellement se poser sur la présence ou non d'un joint soudé comme chez les prédécesseurs. Eh bien, voilà, c'est clarifié ! Robert Hallock - "Senior Technical Marketing Manager" chez AMD - a répondu à la question posée via Twitter et a confirmé sans tourner autour du pot l'IHS soudé de la 3e génération Ryzen de la façon la plus explicite qui soit :

 

 robert hallock twitter ihs soude ryzen 3000

 

Génial, mais au fond c'est tout de même une non-surprise, car l'inverse eut été plutôt choquant et un choix technique horrible pour une série qui promet tant de bonnes choses. Donc tout va bien ! Par contre, Matisse étant construit autour d'un ou deux chiplets Zen 2 7nm, en plus d'un contrôleur I/O voisin gravé en 14nm, la question maintenant est de savoir si tout le monde sera bien mis au même régime et soudé, ou si seuls les chiplets Zen 2 le sont. Un exemple du genre serait Clarkdale chez Intel en 2009, un processeur composé à l'époque d'une portion CPU gravée en 32nm et soudée, tandis que la partie iGPU (qui contenait aussi le contrôleur I/O et mémoire) était en 45nm et tartinée au TIM fluide.

M'enfin, le message de Robert Hallock ne suggère vraiment rien de tel...Et ne nous inquiétons pas, les Ryzen 3000 se feront démonter bien vite une fois arrivés et la lumière sera très rapidement faite ! (Source : Twitter, TPU)

 Du bon joint soudé aussi pour les Ryzen 3000 ? Fin du suspense !  

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