On en avait entendu parler en juillet 2017, TSMC serait en train de préparer un processus de gravure en 7 nm pour cette année. Sortez vos moufles et autres gants de boxes, car voici des rumeurs directement en provenance de Chine à ce sujet.

 

Huawei, entreprise justement basée en Chine, pourrait en effet bénéficier de cette gravure au stade production de masse, et ce, dès ce trimestre. La firme, qui développe depuis environ six ans ses propres CPU via sa société HiSilicon, aurait dans ses cartons les plans d'un Kirin 980. Ce dernier serait disponible dans des terminaux grand public en 2019, probablement pour succéder au tout jeune 970 annoncé en novembre dernier.

 

Au niveau des améliorations, le NPU (Neural Processing Unit, permettant d'accélérer les tâches d'apprentissage automatiques basées sur des réseaux de neurones) serait grandement améliorées, les cœurs utiliseraient la nouvelle architecture ARM Cortex A-75, le GPU semblerait modifié afin d'arborer un design en partie maison - du moins en partie, et, enfin, on noterait l'arrivée du Bluetooth 5.0.

 

Beaucoup de conditionnel comme c'est souvent (toujours !) le cas dans ce type de rumeur, mais on peut tout de même y voir l'expansion certaine de la Chine dans le monde des semi-conducteurs. Le NPU serait en effet très efficace pour des serveurs de calcul dédiés à la recherche ou au minage de données, ce qui permettrait à terme de s'affranchir des acteurs classiques - souvent américains - tel Intel, AMD et Qualcomm. Il est également probable que la Chine veuille chercher à se créer un nom dans la conception de puces encore nouvelles et peu répandues : les accélérateurs dédiés à l'IA.

 

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 Une rumeur de plus, concernant une éventuel CPU mobile produit par Huawei cette fois. 

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