Après le succès de Ryzen et de son design permettant l'utilisation de plusieurs dies Zepplin pour Threadripper et EPYC, Intel semble avoir également des plans pour des puces en plusieurs parties. Dévoilée aux Hot Chips 2017, l'idée consiste à séparer non pas différents CPU indépendants comme chez les rouges, mais différents composants en fonction de leur rôle, ce qui permettrait également d'utiliser différentes finesses de gravure.

 

intel schema multi module

Mix and Match, un bon slogan pour site de rencontre

 

Pour connecter tout ce petit monde, plusieurs choix sont possibles : comme avec la HBM sur les cartes graphiques, utiliser un coûteux interposer ; ou relier directement les puces au substrat, mais cela est bien moins dense en terme de nombre de connexions. Pour ses CPU, AMD a fait le choix d'un interposer organique moins cher que le silicium utilisé dans les GPU.

Intel opte quant à lui pour un mélange des deux solutions : l'EMIB, pour Embedded Multi-Die Interconnect Bridge. Il s'agit de ponts en silicium intégrés au substrat, tels des morceaux d'interposer aux endroits nécessaires.

 

L'EMIB c'est tout gagné [cliquer pour agrandir]

Rien ne sert de s'étaler, il suffit de relier les points

 

Par cette technologie, les dies peuvent n'être séparés que de 100 microns, réduisant ainsi l'énergie nécessaire aux transferts de données. Une puce monolithique supporterait quelques 20 000 connexions via l'EMIB, proposant chacune 2 Gbits/s de bande passante théorique.

 

Malheureusement pour nous, ce design est appliqué aux FPGA, des circuits intégrés reprogrammables, et non à nos chers processeurs. Plus particulièrement, les Intels Stratix 10, actuellement gravés en 14 nm, pourraient bénéficier de chiplets, sorte de puces auxiliaires complémentaires de fonction variées (mémoire, accélérateurs spécialisés, etc) afin de créer des SOC "sur mesure". Les bleus semblent cependant vouloir garder fermées les spécifications complètes, ce qui risque de freiner l'adoption du procédé, souvent synonyme de prix élevés. Rien d'officiel quant à une déclinaison sur le segment desktop ou pro, gageons que cela ne tarde pas.

 Intel se penche sur des CPU multi-die en séparant les différentes régions. 

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