Depuis que Intel s'est décidé à mettre de la pâte thermique de qualité moyenne à la place du joint en indium, permettant une bonne transmission de chaleur entre le die d'un processeur et son IHS (Integrated Heat Spreader), de nombreux adeptes de hautes performances se sont mis à décapsuler (delid) leurs puces pour corriger le tir. Avec l'arrivée de Ryzen, la question du joint thermique s'est aussi posée et der8auer, overclocker spécialiste en la matière, s'est penché sur la question.

 

Il lui aura fallu quatre essais avant d'arriver à décapsuler une puce sans l'abimer, un bilan qui n'engagera pas à la manoeuvre. De plus, une fois la chose faite il n'a pas réussi à gagner plus de 2°C sans l'IHS, preuve que le joint en indium fait bien son taf et que AMD n'a pas mégoté sur la partie dissipation thermique de ses nouvelles puces. Un petit tacle bien senti à Intel, ce qui aura certainement le mérite de remettre le géant dans le droit chemin pour ses nouvelles gammes. En attendant, les curieux peuvent retrouver l'overclocker allemand (qui n'a pas un pet d'accent lorsqu'il parle anglais) qui vous explique en vidéo ses péripéties avec Ryzen.

 

Sur le comptoir, au même sujet

  
  
  
  
  

Plus d'infos avec le comptoir de l'info

Voir plus de news
Les 20 Ragots
   
Les ragots sont actuellement
ouverts à tous, c'est open bar !

 

Experience • be quiet ! Silent Wings 3 (VS ses prédécesseurs)

Silent Wings troisième du nom   Au mois d'aout le chef vous parlait de l'arrivée imminente des Silent Wings dans leur troisième version, sobrement appelés...

 

Test • Intel Z270 et Core i5-7600K / i7-7700K

Kaby Lake : 7e génération, vraiment ?     Au milieu de l'été 2015, Intel lançait sa nouvelle micro-architecture Skylake, donnant lieu à une situat...

 

Test • Asustor AS6204T

Braswell dans la place, en quad-core cette fois !   Courant septembre, la marque Asustor annonçait quatre nouveaux NAS, prenant place dans les séries AS61 e...