AMD présente un wafer Llano et l'Orochi, octocore Bulldozer

AMD a profité de la première Global Technology Conference annuelle de GlobalFoundries pour dévoiler quelques petites mises en bouche de ce que sera le partenariat entre les deux firmes. Cela a débuté par la présentation d'un wafer de puces Llano, qui sera pour rappel un "refresh" des Phenom II actuels gravé désormais en 32nm et possédant les petits plus qui feront de lui un APU. Il sera le premier représentant officiel de la gamme Fusion de chez GlobalFoundries, juste après l'arrivée des Bobcat  pour l'entrée de gamme avec l'attendu Ontario (2 puces Bobcat) qui sortira lui des usines TSMC.

Quelques informations ont d'ailleurs pu transiter au sujet du Llano, à savoir qu'il devrait posséder 4 coeurs, avec 1Mo de cache L1 mais pas de trace de L3. La partie graphique serait basée sur l'architecture Evergreen et donc sera compatible DX11, elle possèderait par ailleurs 480SP (mais cela reste une rumeur, rien de vérifié). Les fréquences seraient de 3GHz et plus pour la partie CPU et entre 750 et 1GHz pour la partie GPU Enfin le Llano embarquera le contrôleur mémoire, la gestion des lignes PCIe et l'interface HyperTransport, une impressionnante centralisation sur un seul die quand on y réfléchit !

Le wafer de Llano présenté lors du GTC (image PCPerspective)

Mais comme cela ne leur suffisait pas, la firme a également dévoilé un cliché du die d'un Orochi, futur processeur toujours gravé en 32nm, mais appartenant lui à la famille des Bulldozer, dont il embarque 4 modules. Un module Bulldozer étant par définition dualcore, nous avons donc affaire ici à un octocore. Nous ne nous attarderons pas plus pour le moment à son sujet, car il sera plutôt destiné aux serveurs d'une part, et d'autre part son lancement est encore loin, rien de plus précis que "un jour, en 2011" pour le moment...

Die de l'Orochi, octocore Bulldozer