Xe, la future gamme graphique d'Intel, est très attendue par à la fois le grand public, l'eau à la bouche des capacités de la firme niveau processeurs, et d'autre part par les pros du fait de l'arrivée d'un nouveau concurrent sur le marché du GPU / GPGPU.

 

Si les cartes en question n'ont vocation à entrer sur le marcher qu'en 2020, WCCFTech, toujours premier sur les fuites quelles qu'en soient la date, mais après avoir dégusté une bonne daurade royale au gril, a dégoté les caractéristiques du futur flagship de la gamme, tout simplement nommée "Xe 2", et d(i)eux que c'est alléchant ! Par la même occasion, le début de la vidéo de présentation a également été révélé, et ça envoie mamie dans la purée.

 

Dans la série "En fait il n'y avait rien à voir", voilà le teaser Intel !

 

Trêve de futilités, voilà ce que nous attendons tous :

 

NomXe 2
Technologie 7 nm Intel (environ équivalent au 3 nm FTTH TSMC) en Multi Chip Module
Nombre de dies 2
Stream Processors 12288 (6144 x2)
Fréquences (Base - Boost) 1600 MHz - 2718,28 MHz
VRAM 32 Go 4D XPoint (8 To/s)
Puissance crête 66.8 TFLOPs
Taille 2x 600 mm²
Fonctionnalités DX     Direct3D 14_2
TDP 350 W (3x 8-pins)
Prix 699 $
Date 31 juin 2020

 

Le tarif reste raisonnable, et se compare à une Radeon VII, jusque là rien de surprenant. Fort de son savoir-faire CPU, la firme a réussi un transfert de fréquence pour faire fonctionner son bouzin entre 1,6 et 2,7 GHz, plutôt appréciable, mais sachant qu'un 9600K tutoie souvent les 5 GHz, on pouvait espérer mieux. Cependant, cela est probablement dû à la technologie multi-dies employée qui utilisera des TSV similaires à ceux utilisés dans la HBM pour relier les deux dies de 6144 unités de calculs. Grâce à la technologie de gravure 7 nm de la firme - on comprend enfin pourquoi la date de 2020 était nécessaire ! - tout réussit à rentrer dans un die de 600 mm², merci la R&D ! Monstre de puissance oblige avec ses 66,8 TFLOPS, le TDP de 350W n'est pas une surprise, au contraire de la mémoire embarquée.

 

Pourtant, Intel est un grand fabricant de 3DXPoint, présente entre autre dans les SSD Optane, mais nous ne pensions pas la voir ici. Que nenni ! Du fait de son faible coût de production par rapport à la HBM elle aussi tridimensionnelle, la future génération de 3DXPoint "4D" sera capable d'apporter des performances suffisantes pour le jeu en 4K pour un encombrement ridicule, d'où la capacité embarquée de 32 Go. Une carte taillée pour l'avenir donc !

 

Il est encore un peu tôt pour prendre avec certitude ces informations, surtout en ces temps de pénurie. Par contre, il serait intéressant de voir comment ces caractéristiques serontpoisson d avriiiil dégradées pour obtenir les autres modèles de la gamme. En toute logique, pour environ 120$ dollars, nous aurons  un sixième de la carte, soit 5 Go de VRAM, 1200 SM, des fréquences entre 300 MHz et 600 MHz, mais une gravure nanométrique autorisant la consommation de 50W seulement. Des informations techniques qui présentent des similarités fortes avec la GTX 1060, elle aussi disponible en version 5 Go en Chine. Peut-être de quoi y voir un partenariat avec NVIDIA pour la conception ?

 Un première grosse fuite des caractéristiques de Xe s’amorce, retenez vos pulsions, il y a une nouvelle finesse de gravure ! 

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