TSMC redevient le seul et l'unique pour Apple

Le milieu de l'informatique au sens très large du terme est un panier de crabes. Il est fait d'alliances et de divorces, et tous ces couples qui se font et se défont n'obéissent qu'à une règle : non ce n'est pas la morale, non ce n'est pas la droiture, oui c'est la recherche du profit et de l'exclusivité. Apple qui avait partagé sa production de puces A9 pour ses iPhone 6 entre TSMC, Samsung et GlobalFoundries vient de décider manifestement de ne confier la gravure de ses futurs A10 qu'à TSMC. On savait que la firme des pommés était le client principal du fondeur numéro 1, causant par entremise de saint tante Artémise, les malheurs d'AMD et Nvidia pour leurs GPU, les forces ont été déployées là où l'argent coule à flot, Apple donc.

Eh bien rebelote, avec cette fois du 16nm FinFET au lieu du 14nm chez les deux perdants. La production du SoC du futur iPhone 7 débutera en mars en vue de correspondre avec le lancement du futur iPhone quelque part en septembre 2016. Dernier point, chez EETimes, il se dit que l'A10 utilisera la technologie InFO, une sorte de recette pour avoir des wafers plus complets.