Intel et les wafers de 450mm

Intel va poser la première pierre de sa première usine dédiée aux wafers de 450mm cette année. Elle sera construite à Hillsboro dans l'Oregon, à quelques encâblures de Portland. Elle sera une expansion de l'actuelle D1X Fab et portera le nom de D1X Module 2. Avec elle seront ajoutés des locaux administratifs, des hangards de stockage, etc. Intel claquera 2 milliards de dollars pour cette nouvelle usine dont les premiers rendements devraient être opérationnels en 2015. L'actuelle D1X qui sert de base au projet D1X mod 2 sera reconvertie pour le 14nm avec des wafers de 300mm.

Par ailleurs, le vice patron d'Intel branche TME et un de ses acolytes, respectivement Bob Bruck et Mario Abravanel, ont présenté lors du SEMI Industry Strategy Symposium un wafer de 450mm, sans rien dire à son sujet. On ne sait rien de ce qui était dessus, et aucune annonce n'a été faite, juste du teasing. Intel a seulement dit que la présence de cette galette était le fruit du travail combiné d'Intel bien entendu, mais aussi de Sumco, de Dainippon et de Molecular Imprints. Un teasing pour rassurer certainement ! (Source X-bit labs)